也許有很多人對人工智能的印象還停留在電影里，殊不知，如今他們已經(jīng)跳下銀幕，走向了四海八荒。
據(jù)第一財經(jīng)日報報道，6月天津政府宣布了一項投資50億美元支持人工智能的計劃，并成立了一個占地面積達20平方公里的“人工智能工業(yè)區(qū)”。
中國已經(jīng)正式將人工智能納入國務院發(fā)展部署。未來20年，人工智能都將成為中國經(jīng)濟發(fā)展的重要推動力。
而按照國務院對人工智能的規(guī)劃，到2030年中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過1萬億元，帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過10萬億元。
作為人工智能身體的重要構(gòu)造零件，
電路板又將迎來一片廣袤的用武之地。
FPC靠譜 消費/汽車電子催生千億市場
FPC是電路板中的“魅力女王”，中文名為“柔性印制線路板”。與傳統(tǒng)的剛性印制線路板（PCB）相比，F(xiàn)PC配線密度高、重量輕、厚度薄，可以自由彎曲、卷繞、折疊，依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。
采用FPC 柔性板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，可滿足電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需求，因此近年來幾乎所有高科技電子產(chǎn)品都大量采用FPC產(chǎn)品，如智能手機，平板電腦，可穿戴設備，智能汽車，醫(yī)療監(jiān)護設備，液晶顯示，VR/AR等。
當前全球FPC 產(chǎn)業(yè)繼續(xù)向大陸轉(zhuǎn)移，中國產(chǎn)值已位居全球第一。據(jù)PrisMark數(shù)據(jù)統(tǒng)計，全球FPC 產(chǎn)值由2000年約40億美元增長至2014年的115億美元。預計2017年FPC產(chǎn)值可達128億美元，2019 年將超過130 億美元，年均增長率達3.8%。據(jù)印制電路信息統(tǒng)計，中國地區(qū)FPC 產(chǎn)值持續(xù)增長，2014 年產(chǎn)值達41.08 億美元，同比增長7.4%,占全球產(chǎn)值35.8%；預計2017年將達56.71 億美元，全球占比將提升至36%。
21世紀初，消費電子產(chǎn)業(yè)推動FPC 產(chǎn)業(yè)進入高速發(fā)展期。由于歐美國家生產(chǎn)成本不斷提高，F(xiàn)PC 生產(chǎn)重心逐漸向亞洲具備良好制造業(yè)基礎及生產(chǎn)經(jīng)驗的日本、韓國、臺灣等國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移，形成第一輪FPC 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮。近年來，隨著日本、韓國和臺灣生產(chǎn)成本持續(xù)攀升，F(xiàn)PC 產(chǎn)業(yè)開始新一輪轉(zhuǎn)移熱潮，發(fā)達國家FPC 制造商紛紛在中國投資設廠，中國作為FPC 產(chǎn)業(yè)主要承接國而顯著受益。
汽車電子化帶電路板飛
隨著汽車需求的增加以及智能化發(fā)展，汽車的電子化水平日益提高，占整車成本的比重也越來越大。目前中高檔轎車中汽車電子成本占比達到28%，新能源汽車則高達47%。在聯(lián)網(wǎng)、娛樂、節(jié)能及安全等四大發(fā)展趨勢的驅(qū)動下，未來汽車電子化程度將越來越高。
汽車電子的快速增長相應帶來對車用PCB需求量的倍數(shù)式增長
PCB為電子信息產(chǎn)品不可或缺的基礎支撐，汽車電子的快速增長帶來相應車用PCB需求量倍數(shù)式增長。
根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研數(shù)據(jù)，一輛豪華型汽車PCB使用面積約2.5-3平方米，中端車型PCB使用面積約為0.5-0.7平方米，經(jīng)濟型汽車PCB使用面積為0.3-0.4平方米。未來隨著汽車電子化程度加深，相應車用PCB需求面積將會逐步增長。
目前車用每平方米平均價值3000元（數(shù)據(jù)來源：產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研），通過測算，車用PCB市場 2016-2018年需求價值量有望達1442、1878、2591億元，復合增速約34%。我們對車用PCB的市場規(guī)模測算如下。
汽車電子中動力系統(tǒng)PCB需求占比最大
車用PCB中，動力控制系統(tǒng)的需求量份額將超過50%（當前32%），主要包括發(fā)動機控制單元、啟動器、發(fā)電機、傳輸控制裝置、燃油噴射、動力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)等。
尤其在新能源汽車中，逆變器和轉(zhuǎn)換器的復雜、高電壓、大電流及高溫特性帶來對PCB產(chǎn)品性能更高的要求。其次是占比約25%的車身電子系統(tǒng)，包括汽車照明、HVAC、動力門和座椅、無鑰匙、TPMS等，其中，LED照明對于PCB產(chǎn)品的需求非常高，常采用金屬基印刷線路板。
第三是安全控制系統(tǒng)，占比約22%，主要包括ADAS、ABS、安全氣囊等。最后是座艙系統(tǒng)，占比最小約3%，主要體現(xiàn)在儀表顯示與娛樂裝備的PCB需求。
小間距LED市場快速擴張，千億民用市場即將起步 多層PCB板需求旺盛
小間距LED具有無拼縫（DLP技術(shù)目前可做到0.2mm拼縫）、顯示效果好、使用壽命長等優(yōu)勢。隨著成本價格的下降以及顯示效果的提升，小間距LED顯示屏行業(yè)經(jīng)歷了4年多的發(fā)展后呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢，行業(yè)需求異常旺盛，在大屏幕拼接領域，小間距LED與DLP 和LCD產(chǎn)品強勢抗衡，加速滲透，商用市場開始爆發(fā)，千億民用市場即將起步。
美國市場調(diào)研機構(gòu)TMR預計，全球小間距LED市場規(guī)模將從2015年的677.1百萬美元增長至2024年的3170.8百萬美元，復合增速18.7%。而小間距LED在中國大屏幕拼接市場滲透率持續(xù)提升，市場規(guī)模將持續(xù)擴大，根據(jù)奧維云網(wǎng)大數(shù)據(jù)測算，2016-2020年，國內(nèi)大屏幕拼接市場銷售規(guī)模累計在547億，而LED小間距產(chǎn)品潛在市場規(guī)模累計將達172億，到2020年，LED小間距滲透率將從2015年的21.7%提升到36.1%，頗具增長空間。
構(gòu)成普通LED顯示屏的元器件包括封裝器件（燈珠）、承載燈珠的PCB板、制燈珠顯示（明暗、灰階）的驅(qū)動IC、箱體材料、電源和控制系統(tǒng)等，其中PCB板成本占比8%左右。伴隨高密度趨勢，采用微細過孔和埋孔設計的4層、6層板等多層PCB板被用于小間距LED顯示屏，預計多層PCB板在小間距LED中的成本占比遠高于8%。
移動通訊技術(shù)日新月異，高密集小基站帶動高附加值PCB需求
相較于3G、4G，5G網(wǎng)絡傳輸速率可達10Gbps，是4G峰值的100倍，更高傳輸速度的實現(xiàn)需要更高的頻段，但更高頻段的電磁波覆蓋范圍更小，信號滲透力越弱，這就意味著運營商要部署更多的基站。
同時，5G網(wǎng)絡設備數(shù)量會呈爆炸性的增長，單位面積內(nèi)的入網(wǎng)設備可能會增至千倍，若延續(xù)以往的宏基站覆蓋模式，即使基站的帶寬再大也無力支撐，再加上電磁波穿透和繞射能力下降的原因，導致基站微型化的趨勢成為必然。
基站微型化則導致設置密度加大，未來小基站數(shù)量將會大幅度增加，逐漸成為5G通信中不同于大基站的重要增長點。根據(jù)Mobile Experts預測，全球小基站市場收入規(guī)模將從2015年的約10億美金增長到2020年約68億美金，2015-2020年CAGR約47%。而全球企業(yè)小基站出貨量2016年同比增長270%、城市小基站同比增長150%，全球小基站出貨總量將從2015年約300萬個增長到2020年約880萬個。
4G網(wǎng)絡不斷完善深度覆蓋、5G商用帶來的超密集小基站建設將帶來大量高頻PCB需求。
高端服務器市場高速增長， PCB附加值日益提高
以云計算和大數(shù)據(jù)為標志的全新IT時代推動著服務器技術(shù)和市場的變革，中國服務器市場規(guī)模保持兩位數(shù)以上增速，高性能服務器的發(fā)展伴隨PCB設計的不斷升級，PCB板附加值逐漸提升。
高速、大容量、云計算、高性能的服務器不斷發(fā)展下，對PCB的設計要求也不斷升級，如高層數(shù)、大尺寸、高縱橫比、高密度、高速材料的應用、無鉛焊接的應用等。隨著高端服務器的發(fā)展，對于PCB層數(shù)要求也越來越高，從之前的1U或2U服務器的4層、6層、8層主板發(fā)展到現(xiàn)在的4U、8U服務器的16層以上，背板則在20層以上，PCB板層數(shù)的增加對供應商的整體加工能力提出更高要求。
PCB在高端服務器中的應用主要包括背板、高層數(shù)線卡、HDI卡、GF卡等，基本覆蓋了除FPCB外的所有產(chǎn)品，其特點主要體現(xiàn)在高層數(shù)、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。
背板：用于承載各類線卡，層數(shù)通常大于20層，板厚在4.0mm以上，縱橫比大于14:1，同時伴隨著press fit hole及backdrill的設計。
線卡主板：通常層數(shù)在16層以上，板厚在2.4mm以上，伴隨0.25mm的via hole設計，外層線路設計通常在0.1mm/0.1mm及以下，同時對信號損耗有一定要求。
以太網(wǎng)卡：層數(shù)在10層以上，板厚在1.6mm左右，伴隨GF、HDI+POFV等設計。
Memory Card：因受面積限制，通常層數(shù)在10層以上，Plus 3 HDI+IVH設計，線路密度設計為0.1mm/0 .1mm及以下。
除普通企業(yè)型高端服務器外，各服務器制造商均對特殊領域的政府、國防或軍事、金融機構(gòu)、以及大型企業(yè)提出定制服務，對于PCB板的功能和設計方面提出更高要求，這種情況下，PCB板附加值日益提高，超高多層PCB板等高附加值產(chǎn)品的量產(chǎn)有助提高PCB供應商的利潤空間。
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